近年來，隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)凸顯，芯片國(guó)產(chǎn)化已成為國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。尤其在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，其自主創(chuàng)新能力直接關(guān)系到我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的安全與競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片國(guó)產(chǎn)化的緊迫性主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是地緣政治因素導(dǎo)致技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)加劇，高端芯片進(jìn)口受限可能影響關(guān)鍵行業(yè)運(yùn)行；二是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，2022年中國(guó)芯片進(jìn)口額超過4000億美元，對(duì)外依存度過高存在明顯隱患；三是新一代信息技術(shù)發(fā)展需求，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)π酒阅芴岢龈咭蟆?/p>

在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)正迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。政策支持力度空前，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等文件為設(shè)計(jì)企業(yè)提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼等全方位支持。人才儲(chǔ)備逐步完善，國(guó)內(nèi)高校微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生數(shù)量逐年增加，海外高端人才回流趨勢(shì)明顯。市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹酒枨笸ⅰ?/p>

對(duì)于投資者而言，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注和布局。建議關(guān)注以下投資方向：一是專注于特定應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司，如專注于人工智能芯片、汽車電子芯片的企業(yè)；二是具有自主架構(gòu)研發(fā)能力的企業(yè)，在處理器IP核、EDA工具等方面形成技術(shù)壁壘；三是與下游制造環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的企業(yè)，通過設(shè)計(jì)-制造一體化提升競(jìng)爭(zhēng)力。

需要注意的是，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也存在技術(shù)迭代快、研發(fā)投入大、人才競(jìng)爭(zhēng)激烈等挑戰(zhàn)。投資者應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)的研發(fā)投入比例、專利儲(chǔ)備、核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性等指標(biāo)，選擇具有持續(xù)創(chuàng)新能力和明確市場(chǎng)定位的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

隨著國(guó)家政策持續(xù)支持、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有望誕生一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全，更是中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要支撐，提前布局集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域正當(dāng)其時(shí)。